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1. 芯片装片的步骤及方***？

1、芯片装片的步骤及方***？

芯片装片的主要步骤包括：
磨片：将芯片的反面（非布线的一面）根据工艺标准，客户要求或一些特殊要求磨去一层，使芯片的厚度达到要求。
划片：用划片刀（或其它手段如激光）在圆片上的划片槽中割划，使整个大圆片分割成很多细小的晶片（单个芯片），以利装片。
装片：将已划好片的大圆片上的单个芯片用吸嘴取下后装在引线框的基岛上。此时芯片背面上须用粘接剂粘在基岛上。
球焊：用金丝（在一定的温度，超声，压力下）将芯片上某一点（压焊区）与引线框适当位置（第二点）相连。
包封：用树脂体将装在引线框上的芯片封起来，对芯片起保护作用和支撑作用。
后固化：使包封后的树脂体进一步固化。
电镀：在引线条上所有部位镀上一层锡，保证产品管脚的易焊性。
打印：在树脂体上打上标记，说明产品的型号和其它相关信息。
冲切成形：将整条产品切割成形为单只产品。
测试：对产品进行测试，确保其功能正常。
包装：对产品进行包装，以方便运输和存储。
入库：将产品存入仓库中，等待发货。
具体的装片方***会因不同的芯片类型和工艺要求而有所不同，建议咨询专业人士获取具体信息。

芯片装片的一般步骤包括：选择合适的芯片，清洁和干燥芯片位置，使用真空吸盘或机械装置将芯片放置在指定的位置，检查和确认芯片的位置和贴合情况，最后进行质量检查和记录。具体的方***因设备和工艺而异，通常需要专业的技能和经验。

LED封装工艺 芯片检验-扩晶-点胶（备胶）-手工刺片（自动装架）-烧结-压焊-封胶- 固化与后固化-切筋和划片 ——芯片检验 ——扩晶：1mm至0.6mm ——点胶： GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，***用银胶。

对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，***用绝缘胶来固定芯片。——手工刺片：在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上，可换多种芯片。自动装架：点胶-安装（用胶木吸嘴，防止划伤表面的电流扩散层） ——烧结：使银胶固化，150℃/2H，实际可170℃/1H。绝缘胶一般150℃/1H ——压焊：金丝球焊-烧球/第一点/第二点；铝丝压焊-第一点/第二点/扯断铝丝 ——封胶：点胶/灌胶封装/模压封装 ——固化与后固化：135℃/1H ——切筋和划片：插针式/切筋，贴片式/划片 ——测试：测光电、外形尺寸 

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